cobre molibdeno

Introducción al cobre molibdeno y al molibdeno revestido de cobre

Molibdeno Cobre

El cobre molibdeno (MoCu) es un material compuesto que ofrece la alta conducción térmica del cobre y la baja expansión térmica del molibdeno. En nuestra planta de fabricación, ofrecemos una variedad de materiales de cobre con molibdeno, que incluyen placas, láminas, láminas, varillas y piezas maquinadas, con las proporciones más típicas de 70/30 y 8{{ 16}}/20. Además, ofrecemos proporciones de Mo y Cu de 50/50, 60/40 y 85/15. Nuestras láminas y láminas de cobre molibdeno tienen espesores que van desde 3" hasta menos de 0,002", mientras que nuestras varillas y alambres tienen diámetros que van desde 0,01" hasta 10,0" o más.

La conductividad térmica del cobre molibdeno varía de {{0}} W/m·K, mientras que la conductividad eléctrica varía de 38-66 IACS por ciento Min. El coeficiente de expansión térmica (CTE) oscila entre 6,8-12,8 10-6/K y la densidad oscila entre 9,2-10,0 g/cm3. La conductividad térmica eficiente de MoCu y el coeficiente de expansión térmica (CTE) adecuado coinciden con los de los componentes electrónicos. Además, el cobre molibdeno tiene una excelente hermeticidad y maquinabilidad, lo que lo convierte en un excelente material para disipadores de calor, difusores de calor y otras placas base utilizadas en dispositivos basados ​​en IGBT, LDMOS y GaN/GaAs.

Elegir el material de los disipadores de calor y los difusores de calor para componentes electrónicos de alta frecuencia y alta potencia requiere CTE bien combinados, y los materiales de cobre molibdeno tienen CTE que van desde 5,6x 10-6/K hasta 11,5×10-6 K Este rango cubre el rango de CTE, 3×10-6/K a 10×10-6/K, de materiales de empaque cerámicos y semiconductores, incluidos Si, GaN y GaAs. Además, el CET de los compuestos de molibdeno y cobre puede coincidir con el CET de Al2O3, BeO, AlN y SiC. La combinación de CTE bien combinados puede lograr una reducción de las tensiones térmicas que mejora la confiabilidad de la operación y la vida útil de los componentes electrónicos.

El cobre de molibdeno ofrece un excelente efecto de dispersión térmica, que es vital para los disipadores de calor y los disipadores de calor en la electrónica de alta potencia y alta frecuencia. Por ejemplo, los compuestos de MoCu que contienen entre un 15 y un 18 por ciento de cobre, como Mo75Cu25, exhiben una conducción térmica excepcional de hasta 160 W·m-1 ·K-1. De manera similar, los materiales compuestos de cobre y tungsteno tienen una alta conductividad térmica y eléctrica, pero el cobre molibdeno ofrece una densidad específica más baja y una maquinabilidad superior. Estas dos ventajas son preocupaciones esenciales para la microelectrónica integrada y sensible al peso.

Además, el cobre molibdeno ofrece otras propiedades impresionantes, como una tasa de desgasificación de menos de 5.0 x 10-9 Pa.m3/s, lo que lo hace adecuado para entornos de vacío. La eliminación de impurezas también es relativamente fácil, incluidos los óxidos de Mo y Cu y otras impurezas como N₂, H₂ y C.

En resumen, el cobre molibdeno es un material excelente para disipadores y difusores de calor debido a su excelente disipación de calor, transmisión eléctrica, sensibilidad al peso y maquinabilidad. Nuestra empresa es un proveedor líder de materiales de molibdeno y cobre, y nos enorgullecemos de nuestra capacidad para ofrecer a nuestros clientes materiales de molibdeno y cobre de alta calidad que cumplan con sus requisitos específicos. Contáctenos hoy para obtener más información sobre nuestros productos y.

Molibdeno revestido de cobre

El molibdeno revestido de cobre, también conocido como laminados de MoCu, es una estructura que comprende varias combinaciones de Mo/MoCu y Cu. Son ampliamente utilizados en aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia, gracias a sus propiedades térmicas superiores. En este artículo, discutiremos los diferentes modelos de laminados MoCu y sus propiedades.

Los laminados MoCu están disponibles en tres modelos diferentes: CMC (Cu/Mo/Cu), CPC (Cu/MoCu/Cu) y SCMC (Cu/Mo/Cu/Mo/Cu).

CMC es un laminado de cobre molibdeno de tres capas que consta de dos capas exteriores de cobre y una capa central de molibdeno. Esta estructura de tres capas está disponible en diferentes proporciones de espesor de capa, que incluyen 1:1:1, 1:2:1, 1:3:1 y 1:4:1. CMC tiene un rango de densidad de 9,3 a 9,88 g/cm³ y un rango de conductividad térmica de 170-300 W/m·K. Su conductividad eléctrica es 101,3 IACS por ciento Min, y el rango CTE es 5.6-12.8 10-6/K.

CPC es una estructura laminada de cobre-molibdeno cobre-cobre. El material de la capa central de molibdeno de CPC se actualiza de molibdeno de alta pureza a cobre de molibdeno que contiene del 15 al 40 por ciento en peso de cobre. El modelo común de CPC es CPC 141, que tiene una capa central de Mo70Cu30 y una relación de espesor de 1:4:1. El CPC tiene un rango de densidad de 9,1 a 9,54 g/cm³ y su rango de conductividad térmica es de 220-255 W/m·K. Su conductividad eléctrica es 101,3 IACS por ciento Min, y el rango CTE es 8.4-11.5 10-6/K.

SCMC es un laminado de molibdeno y cobre de cinco capas, que consta de dos capas centrales de molibdeno y tres capas de cobre. SCMC tiene un rango de densidad de 9,1 a 9,4 g/cm³ y un rango de conductividad térmica de 190-220 W/m·K. Su conductividad eléctrica es 101,3 IACS por ciento Min, y el rango CTE es 7.2-8.5 10-6/K.

El molibdeno revestido de cobre es una estructura de capas múltiples fabricada mediante la unión por laminación simétrica de varias capas de materiales de Mo/MoCu y Cu con proporciones de espesor exactas. Las capas firmemente adheridas no deben variar en espesor en más del 10 por ciento de las especificaciones. Todas las interfaces de los laminados de molibdeno y cobre deben ser lo más claras y planas posible para eliminar el agrietamiento o descamación nocivos. La capa exterior de cobre tiene una alta conductividad térmica y cualidades eficientes de difusión del calor, mientras que la capa de molibdeno insertada entre las capas de cobre mantiene el coeficiente general de expansión térmica del laminado en un rango apropiado para la aplicación prevista.

El molibdeno revestido de cobre se usa ampliamente en aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia debido a su excelente conductividad térmica y coeficiente de coincidencia de expansión térmica. Algunas de las aplicaciones comunes de MoCu Laminates incluyen portadores de microondas, disipadores de calor, sustratos para dispositivos semiconductores, computadoras de alta velocidad e industria aeroespacial.

En conclusión, los laminados de molibdeno revestido de cobre o MoCu son estructuras de múltiples capas que comprenden diferentes combinaciones de Mo/MoCu y Cu. Están disponibles en tres modelos, incluidos CMC, CPC y SCMC. Estos laminados poseen una excelente conductividad térmica y eléctrica, bajo coeficiente de expansión térmica, resistencia a altas temperaturas y buenas propiedades mecánicas, lo que los hace ideales para diversas aplicaciones de alto rendimiento.

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